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SOLIDWORKS鏡像功能從入門到精通全解析

在從精密機(jī)械零件到復(fù)雜工業(yè)設(shè)備的設(shè)計(jì)中，對稱結(jié)構(gòu)幾乎無處不在。對稱不僅滿足功能性需求，也體現(xiàn)了視覺上的平衡與美感。SOLIDWORKS鏡像功能正是實(shí)現(xiàn)這一設(shè)計(jì)意圖的高效工具，能夠幫助用戶以最短的時間創(chuàng)建出高度精確的對稱幾何體。一：鏡向功能基礎(chǔ)操作指南SOLIDWORKS正版軟件的鏡向功能操作起來十分簡便直觀。當(dāng)你完成模型一側(cè)的特征設(shè)計(jì)后，只需在“特征”工具欄中找到并點(diǎn)擊“鏡向”圖標(biāo)，即可開啟鏡向操作流程。第一步，選擇“鏡向面/基準(zhǔn)面”。這個面就如同現(xiàn)實(shí)中的鏡子，決定了對稱的方向和位置。它可以是模型中已有的任何平面面，也可以是你專門創(chuàng)建的基準(zhǔn)面。第二步，在“要鏡向的特征”選擇框中，你可以從設(shè)計(jì)樹中直接點(diǎn)選需要鏡向的特征，也可以在圖形區(qū)域中用鼠標(biāo)點(diǎn)擊相應(yīng)的特征。完成上述選擇后，點(diǎn)擊確定按鈕，一個對稱的特征就輕松創(chuàng)建完成了。二：幾何體陣列選項(xiàng)的深層解析在鏡像功能的高級設(shè)置中，“幾何體陣列”這一選項(xiàng)往往容易被忽略，但它實(shí)際上對設(shè)計(jì)效率和模型性能影響顯著。若不勾選“幾何體陣列”，SOLIDWORKS會完整重現(xiàn)每個特征的生成步驟，確保鏡像特征與原始特征具有一致的建模邏輯。這種方式適合需要保持特征間參數(shù)關(guān)聯(lián)的場景。而勾選此項(xiàng)后，軟件僅復(fù)制特征的最終幾何形狀，不重復(fù)其創(chuàng)建歷史。這樣做主要有兩大優(yōu)點(diǎn)：一是面對復(fù)雜特征時能大幅提升運(yùn)算速度;二是當(dāng)原始特征在鏡像側(cè)因參考丟失等原因無法重建時，系統(tǒng)仍能基于現(xiàn)有幾何成功生成鏡像部分。三大鏡向類型深度解讀01鏡向特征鏡向特征是 SOLIDWORKS 鏡向功能中最常用且最符合參數(shù)化設(shè)計(jì)理念的方法。它針對特征級別進(jìn)行操作，完整保留了特征的歷史記錄和參數(shù)關(guān)聯(lián)。這意味著當(dāng)你對原始特征進(jìn)行修改時，鏡向特征會自動同步更新，始終確保設(shè)計(jì)意圖的一致性。這種特性使得鏡向特征在需要頻繁修改和調(diào)整的設(shè)計(jì)場景中具有極大的優(yōu)勢，能夠大大減少重復(fù)勞動，提高設(shè)計(jì)效率。02 鏡像面該...

發(fā)布時間: 2026 - 02 - 02

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選擇熱仿真分析軟件應(yīng)用于PCB板散熱設(shè)計(jì)具有哪些意義

據(jù)市場調(diào)研分析反饋表明熱仿真分析軟件在流體設(shè)備控制行業(yè)、LED半導(dǎo)體照明行業(yè)以及通訊行業(yè)都實(shí)現(xiàn)了廣泛應(yīng)用。其強(qiáng)大的熱分析功能促使越來越多人將目光投向?qū)I(yè)生產(chǎn)熱仿真分析軟件，現(xiàn)在就選擇熱仿真分析軟件廣泛應(yīng)用于PCB板散熱設(shè)計(jì)具有哪些重大意義作簡要簡述：1.便利于提前掌握PCB板散熱原理絕大多數(shù)的熱仿真分析軟件都可以全過程演示PCB板的散熱過程，因此許多的PCB板技術(shù)人員都是利用其分析功能提前掌握PCB板散熱原理。比如電器內(nèi)部的PCB板的散熱途徑有哪些、散熱系數(shù)高低以及散熱效果的好壞。2.便利于根據(jù)對比分析掌握不良散熱點(diǎn)選擇熱仿真分析軟件廣泛應(yīng)用于PCB板散熱設(shè)計(jì)還有助于快速掌握PCB板的不良散熱點(diǎn)。PCB板有很多的焊接結(jié)點(diǎn)與焊接線路，肉眼無法快速檢測哪個結(jié)點(diǎn)會出現(xiàn)散熱不良狀態(tài)，只有根據(jù)熱仿真分析的仿真結(jié)果才能捕捉不良散熱點(diǎn)。3. 便利于提升PCB板整體散熱性能熱仿真分析軟件的全面普及與應(yīng)用還便利于提升PCB板整體散熱性能。因?yàn)榧夹g(shù)研究人員可通過仿真曲線抓住提升PCB板散熱性能的技術(shù)要點(diǎn)，從而使得PCB板在不斷改良后擁有更好的散熱性能。熱仿真分析軟件已逐步成為PCB板散熱分析必不可缺的重要分析工具，其中某些專業(yè)供應(yīng)的熱仿真分析軟件更是在銷售市場的好評率節(jié)節(jié)高升。而選擇熱仿真分析軟件廣泛應(yīng)用于PCB板散熱設(shè)計(jì)不僅便利于提前掌握PCB板散熱原理，而且還可根據(jù)對比分析掌握不良散熱點(diǎn)以及便利于...

發(fā)布時間: 2021 - 01 - 19

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較為經(jīng)典的熱仿真分析軟件主要包括哪些

據(jù)市場調(diào)研顯示近些年隨著TAIThem、SINDA以及FlovVENT等熱仿真分析軟件在市場上人氣的爆漲，各類高性能的熱仿真分析由此走入人們的視野。這也促使越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域積極探詢長期供應(yīng)熱仿真分析軟件，現(xiàn)在就較為經(jīng)典的熱仿真分析軟件主要包括哪些作簡要闡述：1.核心熱分析模塊（FlovVENT）核心熱分析模塊（FlovVENT）是目前應(yīng)用率較高的一款熱仿真分析軟件。近些年它的應(yīng)用領(lǐng)域也處于不斷擴(kuò)展中，它在初期主要用于芯片封裝的散熱分析，現(xiàn)在則被廣泛應(yīng)用于PCB板的熱設(shè)計(jì)和散熱模塊的優(yōu)化設(shè)計(jì)作業(yè)中。2.ICEPAK若是專注于熱仿真分析研究的人對于ICEPAK這款熱仿真分析軟件都非常熟悉。它是專門為電子工業(yè)工程設(shè)計(jì)師量身訂做的熱分析軟件，它的突出優(yōu)勢是能快速平衡多個曲面幾何之間的關(guān)系，同時它會將某些曲面模塊與ANSYS其它模塊進(jìn)行耦合分析。3.FloEFDFloEFDd在熱分析作業(yè)領(lǐng)域也有非常高的名氣，它是應(yīng)用率非常高的一款熱仿真分析軟件。它主要針對的是通用流體傳熱進(jìn)行高效分析，但它的分析準(zhǔn)確率比較高且分析速度非?？?，故而被廣泛應(yīng)用于壓縮機(jī)等透平機(jī)械行業(yè)、閥門等流體控制設(shè)備行業(yè)中。據(jù)官方統(tǒng)計(jì)顯示近些年熱仿真分析軟件的人氣一直高居不下，特別是那些供應(yīng)性能穩(wěn)定的熱仿真分析軟件的廠家也因此成為萬眾矚目的焦點(diǎn)。而據(jù)相關(guān)分享反饋表明較為經(jīng)典的熱仿真分析軟件除了包括核心熱分析模塊（FlovVEN...

發(fā)布時間: 2021 - 01 - 18

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熱仿真分析軟件中的FLOTHERM具有哪些應(yīng)用性能

據(jù)調(diào)查研究表明現(xiàn)今無論是IC封裝還是熱流體模塊的分析作業(yè)都迫切需要熱仿真分析軟件的作用，它可快速鑒別不同模塊的散熱性能。這也促使那些供應(yīng)性能穩(wěn)定的熱仿真分析軟件的咨詢率與訂購量火速飆升，現(xiàn)在就熱仿真分析軟件中的FLOTHERM具有哪些應(yīng)用性能作簡要闡述：1.有效創(chuàng)建和解決封裝級等熱分析模型FLOTHERM作為經(jīng)典的熱仿真分析軟件，一經(jīng)推出就引發(fā)選購高潮，因?yàn)樗咝Ы鉀Q了傳統(tǒng)熱分析工具無法解決的熱分析模型問題。比如有效創(chuàng)建和解決封裝級問題、有效創(chuàng)建和解決板級和系統(tǒng)級熱分析模型，從而使各種熱分析模型都能得到優(yōu)化設(shè)計(jì)。2.兼容EDA和MCAD工具熱仿真分析軟件中的FLOTHERM可以快速完成IC封裝與PCB板的熱仿真分析作業(yè)。因?yàn)樗嫒軪DA和MCAD工具，通過這幾個工具的組合利用便于快速獲取全面的仿真數(shù)據(jù)，將普通的熱分析模型轉(zhuǎn)化為智能模型。3.具有仿真對流、傳導(dǎo)和輻射功能熱仿真分析軟件中的FLOTHERM的廣泛應(yīng)用促使越來越多的電子產(chǎn)品擁有更高的可靠性。同時它還具有仿真對流、傳導(dǎo)和輻射功能，借助這些功能可以快速獲取熱分析模型的可視化數(shù)據(jù)與波形，并根據(jù)其不足進(jìn)行合理改進(jìn)。熱仿真分析軟件在電子設(shè)備開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)了驚人的實(shí)力，這也是那些放心的熱仿真分析軟件預(yù)訂量瘋狂上漲的重要原因之一。另外熱仿真分析軟件中的FLOTHERM軟件不僅可有效創(chuàng)建和解決封裝級等熱分析模型，而且還可兼容EDA和M...

發(fā)布時間: 2021 - 01 - 15

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為你解惑（9 ）丨SOLIDWORKS如何添加螺紋孔規(guī)格

今天有小伙伴提問，SOLIDWORKS中的螺紋孔規(guī)格太少了怎么辦?　　　　今天我們在這里就把方法分享給大家，一起學(xué)習(xí)一下吧。　　添加或修改螺紋孔規(guī)格的步驟：　　步驟1：開始菜單→SOLIDWORKS工具2019→Toolbox設(shè)置2019;　　　　步驟2：選擇異形孔向?qū)?　　　　步驟3：GB→螺紋孔→底部螺紋孔;　　　　步驟4：在大小中點(diǎn)擊添加;　　　　步驟5：輸入具體參數(shù)后點(diǎn)擊確定。注意要匹配的名稱中輸入0即可，會自動匹配對應(yīng)螺紋數(shù)據(jù)，如果留空會彈出報(bào)錯;　　　　步驟6：選擇螺紋數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊添加;　　　　步驟7：輸入具體參數(shù)后點(diǎn)擊確定;　　　　步驟8：大小和螺紋數(shù)據(jù)兩個條目中的內(nèi)容都必須填寫，所有規(guī)格添加完成后點(diǎn)擊左上角保存?！　?#160;　　以上方法就是solidworks添加螺紋孔規(guī)格的步驟，如果大家平時在使用SOLIDWORKS的過程中遇到其他任何問題，可以下方留言!也可以加客服小姐姐微信進(jìn)行咨詢哦!

發(fā)布時間: 2021 - 01 - 15

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SOLIDWORKS Simulation 2021增強(qiáng)的交互功能到底有多強(qiáng)？

裝配體分析是SOLIDWORKS Simulation的重要功能之一，能夠快速的幫助我們建立零部件之間的接觸關(guān)系最終得到零部件接觸的應(yīng)力和變形。 SOLIDWORKS Simulation在2021版本中引入了用于描述仿真過程中零部件之間行為類型的傳統(tǒng)接觸術(shù)語——交互，和當(dāng)前國際上應(yīng)用較廣泛的通用型有限元軟件Abaqus等保持了一致。新舊版本中接觸術(shù)語對比如下圖所示：你以為接觸（交互）功能就這點(diǎn)更新嗎？SOLIDWORKS Simulation 2021真正的改變在于求解器算法的優(yōu)化！- 更快的接觸（交互）仿真：顯著加快接觸仿真計(jì)算，改進(jìn)功能包括并行計(jì)算、更有效的 CPU 利用、更快速的剛度計(jì)算以及更可靠的接觸數(shù)據(jù)交流。（帶接觸的模型解算速度顯著加快，較2020版平均計(jì)算速度提升20%以上。）- 接觸（交互）穩(wěn)定：將小剛度應(yīng)用到合格區(qū)域以穩(wěn)定模型，使解算器在啟動時不會出現(xiàn)不穩(wěn)定問題。（更好的實(shí)現(xiàn)接觸收斂。）- 幾何體修正可實(shí)現(xiàn)更逼真的接觸（交互）展示：幾何體修正條件將自動計(jì)算，并應(yīng)用于曲面之間的接觸。（改進(jìn)曲面接觸的接觸收斂和準(zhǔn)確度。）

發(fā)布時間: 2021 - 01 - 15

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熱仿真分析軟件廠家詳解：電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)為何如此重要

熱仿真分析軟件所擁有的高效分析能力與多種熱分析功能使得眾多應(yīng)用者贊不絕口，它的各方面性能相比傳統(tǒng)的熱分析軟件都要更突出。其中某些長期供應(yīng)熱仿真分析軟件的生產(chǎn)廠家更是高頻出現(xiàn)在熱搜名單中，現(xiàn)在就電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)為何如此重要作簡要闡述：1.電子設(shè)備過熱易頻繁引發(fā)電子運(yùn)行故障據(jù)調(diào)查顯示近些年核心熱分析模塊FloVENT、6sigma以及FLUINT等熱仿真分析軟件都在電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。眾所周知當(dāng)電子設(shè)備運(yùn)行過熱時有可能會頻繁引發(fā)電子運(yùn)行故障，而提前進(jìn)行熱仿真分析便于為了確定哪些芯片易產(chǎn)生高熱反應(yīng)，開發(fā)人員便可采取適當(dāng)?shù)拇胧┻M(jìn)行散熱。2. 電子設(shè)備的散熱不良易引發(fā)電磁兼容困難絕大多數(shù)的熱仿真分析軟件廠家都認(rèn)為所有的電子設(shè)備都必須進(jìn)行熱仿真分析。因?yàn)槿羰请娮釉O(shè)備散熱不良，那么有可能會引發(fā)電磁兼容困難，如此一來電子設(shè)備在運(yùn)行時就有可能會頻繁受到其它電子產(chǎn)品的電磁干擾以致功能失常。3. 散熱不良易引發(fā)電子設(shè)備強(qiáng)度下降并產(chǎn)生共振反應(yīng)電子設(shè)備的敏感度非常高，部分電子廠家之所以需要熱仿真分析軟件頻繁對其進(jìn)行測試，就是為了避免電子設(shè)備散熱不良引發(fā)強(qiáng)度下降并產(chǎn)生共振反應(yīng)。眾所周知電子設(shè)備若是頻繁產(chǎn)生共振反應(yīng)，那么其內(nèi)部零組件有可能在共振作用中失去常規(guī)功能。熱仿真分析軟件的開發(fā)與利用為眾多的電子設(shè)備開發(fā)人員提供了便捷的散熱檢測功能。這也是那些電子設(shè)備開發(fā)人員對放心的熱仿真分析軟件另外相待的重要原因之一...

發(fā)布時間: 2021 - 01 - 14

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