電子設備的失效原因中有55%是由于溫度過高引起的電子元器件溫度每升高10℃，其可靠性下降一倍。所以對電子設備做好合理的散熱設計是至關重要的，使用熱仿真分析軟件進行熱仿真分析是驗證產品運行溫度的重要手段，為熱設計提供數(shù)據(jù)支撐。
一、原理
熱仿真分析主要有熱傳遞、熱應力、散熱、熱焊接、熱殘余應力等分析。cae仿真分析常用軟件：FLOTHERM、Icepak。傳熱的三種基本的形式：導熱、對流換熱和輻射換熱。其中，導熱還可以稱之為熱傳導，其中的原理可以用傅里葉定律來解釋；對流換熱是指固體和流體之間的熱傳遞，這是要是兩者之間存在一定的溫差而引起的熱量交換，它又可以進一步的細分為自然對流和強迫對流；輻射換熱指某個物體發(fā)射出電磁能，并被其他物體吸收轉變?yōu)闊崃康哪芰拷粨Q的過程。通常情況下，在工程中會考慮兩個物體之間的輻射或者每個物體同時輻射并吸收熱量。
二、熱仿真分析需求行業(yè)
對于熱仿真分析軟件需求較為強烈的行業(yè)有手機、電腦、家電等數(shù)碼消費性行業(yè)、通信和網絡設備、電子電路（PCB）、航空航天和軍工、汽車和軌道交通、機械和重工船舶。這些行業(yè)共同的特點是設備投資金額大，并且電子設備與眾多數(shù)據(jù)相連，一旦停止工作便會造成很大的損失，因此使用熱仿真分析軟件進行仿真分析是一種較好的降低風險的手段。
熱仿真能夠在生產過程中消除熱量對于產品或者樣品的影響，從而減少設計成本、提高產品的一次成功率，改善電子產品的性能和可靠性，減少設計、生產、再設計和再生產的費用，從而縮短高性能電子設備的研制周期。